사포의 연마 입자는 기본 재료에 어떻게 고정됩니까? 어떤 기술이나 재료가 사용됩니까?

사포의 연마 입자는 주로 정전기 이식 기술 및 특정 접착제 재료를 통해 기본 재료에 고정된다.
1. 정전기 이식
기본 재료의 준비 : 먼저, 사포의 기본 재료를 준비하는데, 이는 일반적으로 특정 강도와 내마모성을 가진 특별히 처리 된 종이 또는 직물입니다.
접착제의 적용 : 기본 재료에 핫 멜트 접착제 또는 기타 접착제 재료의 층을 고르게 적용합니다. 이 접착제 층의 주요 기능은 연마 입자와 염기 물질 사이의 결합제로서 작용하여 연마 입자가 염기 물질에 단단히 부착 될 수 있도록하는 것이다.
정전기 이식 : 접착제로 코팅 된 기본 재료를 정전기 영역으로 보냅니다. 이 지역에서는 기본 재료와지면 사이에 전기장이 형성됩니다. 공기의 연마 입자가 통과되면 정전기 효과로 인해 기본 재료에 흡착됩니다. 이 과정은 정전기 먼지 제거와 유사하지만 여기서는 기본 재료에 연마 입자를 골고루 깔아야합니다.
경화 : 정전기 이식 후, 사포를 오븐에 보내어 점진적으로 가열하여 핫 용융 접착제 층을 점차적으로 치료하고 기본 재료의 연마 입자를 단단히 고정시킵니다.
2. 접착제 재료
정전기 이식 기술 외에도, 사포에 연마 입자의 고정은 특정 접착제 재료에 의존합니다. 이 접착제 재료는 일반적으로 우수한 접착력과 내마모성을 가지므로 사용 중에 연마 입자가 쉽게 떨어지지 않도록합니다.
Hot Melt Adhesive : 앞에서 언급했듯이 Hot Melt Adhesive는 사포 생산에서 일반적으로 사용되는 접착제 재료 중 하나입니다. 가열 될 때 점성 접착제로 빠르게 녹을 수 있으며, 기본 물질의 연마제 입자를 효과적으로 고정시킬 수 있습니다.
수지 : 일부 모래페이퍼의 생산에서, 연마 입자와 염기 재료 사이에 수지 층이 적용됩니다. 수지 층은 연마 입자와 염기 물질 사이의 결합력을 더욱 향상시켜 사포의 내구성과 서비스 수명을 향상시킬 수 있습니다.
3. 연마 입자의 선택
사포의 연마 입자는 일반적으로 실리콘 탄화물 및 산화 알루미늄과 같은 인공 모래 입자입니다. 이 재료에는 고온 저항 및 내마모성과 같은 특성이있어 사포 제조에 이상적인 재료가 있습니다. 연마 입자를 선택할 때 경도, 내마모성, 절단 능력 및 응용 범위와 같은 요소를 고려해야합니다.
4. 사포의 그릿과 연마 입자 사이의 관계
사포의 그릿은 단위 면적당 연마 입자의 수를 나타냅니다. 그릿이 높을수록 더 미세한 입자가 더 높고 숫자가 커집니다. 그릿이 낮을수록 거친 입자가 거칠어집니다. 다른 밀가루의 샌드 패퍼는 다른 연삭 요구 사항 및 공작물 재료에 적합합니다. 예를 들어, 거친 사포는 재료 표면의 큰 돌출부와 고르지 않은 부품을 빠르게 제거하는 데 적합하지만 미세한 사포는 미세한 연삭 및 연마 단계에 적합합니다.